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名稱：天功有機(jī)硅
詳細(xì)信息
導(dǎo)熱硅膠是一種導(dǎo)熱復(fù)合材料，由于其非固態(tài)和非導(dǎo)電特性，可以避免短路等風(fēng)險(xiǎn)。它的高粘接性能和超熱導(dǎo)率是目前CPU、GPU和散熱器的導(dǎo)熱解決方案。導(dǎo)熱硅膠可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品及電器設(shè)備中發(fā)熱體(電源管、晶閘管、電熱管等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱片、外殼等)的接觸面。它起到傳熱介質(zhì)的作用，具有防潮、防塵、防腐、防震等性能。它的作用是填補(bǔ)熱源和散熱器之間的空隙。因此，使用的導(dǎo)熱硅越薄越好，可以涂上0.1-0.5mm厚的導(dǎo)熱硅膠來填補(bǔ)空隙，效果遠(yuǎn)優(yōu)于1mm厚的硅膠片。
鄭州導(dǎo)熱硅膠 杭州硅膠廠家
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